近日，全球最大的半导体芯片代工厂宏达电子在重庆璧山举行了重要的开工仪式，意味着该公司将在未来数年内向全球市场提供更多芯片代工服务。该代工工厂由宏达电子、富士康和弘塑科技等知名公司组成的合资企业--宏富科技投资有限公司共同投资建设。据称，该工厂的建设将使重庆成为全球最大的半导体晶圆代工基地之一，为国家的半导体产业发展带来重大贡献。
据悉，这家代工工厂的建设耗资逾200亿人民币，占地面积达2000亩（约133万平方米）。工厂主要生产高端晶圆代工业务和芯片封装测试业务，年产能预计将达到70万片。同时，工厂采用全球先进的晶圆生产设备和制程技术，能够满足国内外客户的高质量、高效率的芯片代工需求，提高我国半导体产业的核心竞争力。
