堆栈式CMOS（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor）是集成电路（IC）领域中，一种新的3D堆叠封装技术。其应用于存储器、处理器等处理与存储所需的器件内部，要求器件必须同时可以实现更高密度、更大容量、更快速的数据存取与传输，同时提高器件的集成度，从而对性能、功耗、尺寸等提供卓越的助力。
堆栈式CMOS技术核心是立体堆叠制程，与传统单一平面的2D技术相比，其具有更高的存储容量、更快的速度，并可实现低功耗、小尺寸、高可靠性等优点。在处理器领域，堆叠式处理器可以同时提高多核心集成度和高性能。
堆栈式CMOS技术为数字电路和模拟电路提供了理想的芯片封装方案，实现了整个系统的微型化、平面化和高密度化。减少了系统的电磁兼容等问题，提供了更好的信号完整性，同时封装的覆盖面积更小，与系统相互独立。因此，在计算机与通讯网络、高清晰电视、便携式移动设备、汽车和航天航空等各种应用领域中，堆栈式CMOS技术都具有广阔的应用前景。
